在化工器械方面， 紫外胶粘剂广泛用作器械粘结剂及安全玻璃的粘接。例如， 各种化工器械的阀门、用作理疗电极的光固化导点压敏胶、紫外光敏胶带及修补用的压敏胶、多向接头及其他配件的粘接都大量使用 UV 胶。在安全玻璃方面， UV 胶仅需几秒钟或几分钟即可完成粘接过程。
聚氨酯丙烯酸酯是由多异氰酸酯、多元醇和丙烯酸羟基反应而制得。通过刚性的多异氰酸酯与柔性的聚醚链段的适当配合，可以获得性能各异的树脂。其制品可以是非常坚硬的状态也可以是弹性体乃至非常柔软的状态。聚氨酯丙烯酸酯树脂兼有聚氨酯的柔韧性（尤其是低温韧性）、耐磨性、抗老化性及高撕裂强度和丙烯酸酯良好的耐候性及优异的光学性能等优点。
UV 减粘胶作为高端细分新品，2026 年迎来产业化突破，预计 2030 年市场规模超 25 亿元。这类材料具备可控粘性，热固化剥离强度可达 1000gf/25mm，经 UV 辐射后可骤降至 3gf，耐高温 150℃且剥离无残胶。其核心应用于半导体晶圆切割、柔性 OLED 面板临时固定，以及车载激光雷达、摄像头模组的精密定位，目前高端市场被日德品牌占据，产品单价超 800 元 / 千克。
半导体封装领域，乐泰推出车规级与算力级双轨产品。车规级导电芯片粘接胶 ABLESTIK ABP 6392TEA，导热率 9.0 W/m-K，适配 QFP、QFN 封装的高可靠性 MCU，在裸铜、银及 PPF 引线框架上附着力优异，通过 MSL 1 高可靠性认证，配套新能源汽车半导体产线，2026 年预计实现销售额 3.8 亿元。针对 AI 算力芯片，毛细底部填充胶 Eccobond UF 9000AE 以低收缩、高韧性设计，防止大尺寸倒装芯片翘曲开裂，低热膨胀系数提升封装良率，成为 2.5D/3D 集成架构核心材料。
预聚物有：环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸树脂等。
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（1）皮下注射针头与注射器、静脉注射管粘接、导尿管和医疗过滤器的使用；
（2）固化后即可进行检测及搬运，节约空间；
● 固化速度快，几秒至几十秒即可完成固化，有利于自动化生产线，提高劳动生产率
